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叁星晶圆查封装遭控侵权,美国 ITC 展触动考查

  

  原题目:叁星晶圆查封装遭控侵权,美国 ITC 展触动考查

  叁星半带体事情欣欣向荣,但也树父亲招风成为被考查目的。美国国际贸善委员会(ITC)周日发表发出产,将对叁星半带体事业能否违反专利法展触动考查。(韩联社)

  ITC 体即兴,备案考查是回应 Tessera 上进科技公司指控叁星侵犯晶圆级查封装(Wafer Level Packaging)专利,该项技术具拥有信募化查封装工艺,并增添以成产体积等优点。

  

  Tessera 指出产叁星 Galaxy S8 与 Note 8 外面部的电源办芯片均违反专利法,该公司要寻求 ITC 摒除避免避免芯片销特价而沽外面,采取侵权芯片的产品也壹并禁特价而沽。ITC 说将在最快时间内做裁剪判。

  另壹家韩国半带体厂 SK 海力士近日到也挨告,美国芯片厂 Netlist 10 月 31 日指控 SK 海力士侵犯两项存放储器模组专利。ITC 还不决议能否展触动考查。(BusinessKorea)

  按规则,ITC 拥有权避免避免运用侵权技术的产品输美,2013 年叁星 Galaxy S 与 Galaxy S2 就被下禁特价而沽令,事先侵犯的是苹实专利。

  到来源:电儿子工程专辑

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